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上架时间：2022-11-28 13:18:03
产品描述：全烧结金刚石切割片产品简介Product introduction金刚石超薄精密切割片广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究；适用于各种进口和国产的精密切割机。全烧结金刚石锯片由金刚石微粉和金属通体烧结而成，广泛适用于各种晶体、陶瓷、玻璃及合金的
全烧结金刚石切割片
产品简介 Product introduction
金刚石超薄精密切割片 广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究；适用于各种进口和国产的精密切割机。
全烧结金刚石锯片由金刚石微粉和金属通体烧结而成，广泛适用于各种晶体、陶瓷、玻璃及合金的切割。
性能特点 Performance characteristics
1、烧结金刚石切割片：分冷压烧结和热压烧结两种，压制烧结而成。
2、焊接金刚石切割片：分高频焊接和激光焊接两种，高频焊接通过高温熔化介质将刀头与基体焊接在一起，激光焊接通过高温激光束将刀头与基体接触边缘熔化形成冶金结合。
3、电镀金刚石切割片：是将刀头粉末通过电镀方法附着在基体上。
技术指标 Technical indicators
产品型号 | 全烧结金刚石锯片 |
主要特点 | 1、刚性好。 2、强度高。 3、使用寿命长。 |
技术参数 | Φ76.2mm×Φ12.7mm×0.23mm； Φ76.2mm×Φ12.7mm×0.30mm； Φ101.6mm×Φ12.7mm×0.33mm； Φ101.6mm×Φ12.7mm×0.30mm； Φ152.4mm×Φ12.7mm×0.60mm； |
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